《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》.docxVIP

Q/LB.□XXXXX-XXXX

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T/FORMTEXTCAMDFORMTEXTXXXX—FORMTEXTXXXX

ICS

FORMTEXT29.035.99

CCS

FORMTEXTK15

FORMTEXT高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范

FORMTEXTTechnicalspecificationforpreparationofhighthermalconductivitypolyimidecompositefilms

FORMDROPDOWN

FORMTEXT（本草案完成时间：）

FORMDROPDOWN

FORMTEXTXXXX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX发布

FORMTEXTXXXX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX实施

FORMTEXT中国市场学会??发布

FORMTEXT团体标准

STYLEREF标准文件_文件编号T/CAMDXXXX—XXXX

STYLEREF标准文件_文件编号T/CAMDXXXX—XXXX

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目次

TOC\o1-1\h\t标准文件_一级条标题,2,标准文件_附录一级条标题,2,前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4产品分类 1

5原材料要求 1

5.1聚酰亚胺基体材料 1

5.2导热填料 1

6制备要求 2

6.1关键工序控制要求 2

6.2设备基本要求 3

7过程质量控制 3

7.1工艺参数监控 3

7.2半成品检验 3

7.3批次可追溯性 3

8成品要求 3

8.1外观要求 3

8.2尺寸及允许偏差 3

8.3物理机械性能 3

8.4热性能 4

8.5电气性能 4

9标志、包装、运输、贮存 4

9.1标志 4

9.2包装 4

9.3运输 4

9.4贮存 5

参考文献 6

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由XXX提出。

本文件由中国市场学会归口。

本文件起草单位：XXX、XXX

本文件主要起草人：

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高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范

范围

本文件规定了高导热聚酰亚胺复合薄膜产品制备的产品分类、原材料要求、制备要求、过程质量控制、成品要求以及标志、包装、运输、贮存。

本文件适用于高导热聚酰亚胺复合薄膜的制备。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T13542.6电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜

术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

产品分类

各型号产品按其核心导热方向的导热系数实测值，划分为以下三个等级：

等级A：导热系数≥0.8?W/（m·K）；

等级B：0.6?W/（m·K）≤导热系数0.79?W/（m·K）；

等级C：0.35?W/（m·K）≤导热系数0.59?W/（m·K）。

原材料要求

聚酰亚胺基体材料

聚酰亚胺基体材料应符合GB/T13542.6的规定。聚酰亚胺基膜标称厚度、厚度公差符合表1的规定。

聚酰亚胺基膜标称厚度及厚度公差

基膜标称厚度

μm

厚度公差

%

25

±12

38

50

75

±10

100

除本表外，聚酰亚胺基膜的其他厚度及公差由供需双方商定

导热填料

氮化硼粉末

六方晶相纯度应≥98.5%。

平均粒径D50应根据产品设计要求，在1.0?μm至20.0?μm范围内选定标称值，允许偏差为标称值的±15%。

氧含量应≤1.5%。

氧化铝粉末

平均粒径D50应根据产品设计要求，在0.5?μm至10.0?μm范围内选定标称值，允许偏差为标称值的±20%。

其他

其他填料的技术要求应由供需双方商定确认。

制备要求

关键工序控制要求

浆料配制与分散

浆料合成

以聚酰亚胺基体材料为基材，按产品设计配比加入氮化硼粉末、氧化铝粉末等导热填料及其他助剂，采用高剪切分散机或球磨机进行混合分散。

分散过程中控制转速应≥3000?r/min，分散时间应≥60?min，导热填料在基体中均匀分布，无明显团