深度解析(2026)《JBT 8661-1997电力半导体模块结构件》.pptxVIP

;

目录

一解读模块结构件“四梁八柱”：专家视角剖析标准总则与通用技术要求的内涵与时代映射

二从硅片到散热基板的“隐形守护者”：(2026年)深度解析外壳与绝缘衬底材料的选择性能与未来演进路径

三封装的“艺术”与“科学”：探究标准中密封结构与工艺的核心要求，及其对模块可靠性的决定性影响

四端子与接口的“力量通道”：权威解读主端子辅助端子的电气与机械性能指标，把脉连接技术发展趋势

五机械结构的“定海神针”：剖析模块的机械强度安装方式及抗振动冲击设计，筑牢电力装备的物理基础

六散热设计的“热力学博弈”：基于标准散热要求，深度探讨热界面材料散热器选型与未来高效冷却技术

七环境适应性