层压法制备两层挠性覆铜板用聚酰亚胺的性能调控与应用探索.docx

层压法制备两层挠性覆铜板用聚酰亚胺的性能调控与应用探索

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今高度发达的电子信息时代，电子产品正朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向飞速发展，这对电子元器件及材料提出了前所未有的严苛要求。挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，FCCL）作为柔性印制电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC）的关键基础材料，在现代电子产业中占据着举足轻重的地位。

FPC凭借其卓越的可挠曲性、高度的可靠性以及能够实现高密度布线等显著优势，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、航空航天等众多领域。以