先进电子封装材料制备与热管理性能及可靠性提升研究毕业答辩.pptx

第二章碳化硅基复合材料的微观结构设计第三章纳米流体浸润技术的界面热管理机制第四章先进界面材料的制备与性能调控第五章热管理性能的实验验证与可靠性测试第六章研究结论与未来展望

第一章绪论：先进电子封装材料与热管理的重要性电子封装面临的挑战现有材料的性能瓶颈研究框架——多尺度材料设计策略功率密度提升与散热难题传统材料的局限性宏观-微观-纳米三级设计

第一章绪论：先进电子封装材料与热管理的重要性功率密度提升与散热难题5G通信、人工智能等领域的快速发展，电子设备集成度显著提升，功率密度大幅增加。传统散热技术难以满足需求。传统材料的局限性现有材料在导热性、机械强度、环境适应性等方面存在不足，