2025及未来5年中国集成电路设计行业市场深度分析及发展前景预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、典型企业成长路径中的制度嵌套机制解构 5
1.1中芯国际政策适配与资源获取的动态耦合模型 5
1.2华大半导体在国产替代进程中的合规演化轨迹 7
1.3政策工具与企业战略的共振频率测算方法 10
二、设计环节边际成本重构的底层驱动力分析 12
2.1EDA工具链国产化进程中的沉没成本摊薄效应 12
2.2多项目晶圆MPW模式对初创企业的杠杆放大机制 14
2.3物理设计阶段功耗约束的成本传导函数建模 16
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