原创力文档封装工程师求职题库及答案
一、单项选择题（每题2分，共10题）
1.以下哪种封装材料具有较好的绝缘性能？（）
A.陶瓷B.塑料C.金属D.玻璃
2.封装过程中，芯片贴装的精度要求通常在（）。
A.±0.1mmB.±0.01mmC.±1mmD.±0.5mm
3.回流焊的主要作用是（）。
A.固定芯片B.连接引脚C.去除杂质D.干燥封装
4.封装后的产品进行防潮处理，常用的方法是（）。
A.涂覆防潮漆B.加热C.真空包装D.增加散热片
5.以下哪种封装形式适用于高频应用？（）
封装工程师求职题库及答案
一、单项选择题（每题2分，共10题）
1.以下哪种封装材料具有较好的绝缘性能？（）
A.陶瓷B.塑料C.金属D.玻璃
2.封装过程中，芯片贴装的精度要求通常在（）。
A.±0.1mmB.±0.01mmC.±1mmD.±0.5mm
3.回流焊的主要作用是（）。
A.固定芯片B.连接引脚C.去除杂质D.干燥封装
4.封装后的产品进行防潮处理，常用的方法是（）。
A.涂覆防潮漆B.加热C.真空包装D.增加散热片
5.以下哪种封装形式适用于高频应用？（）
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