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2026校招：寒武纪试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪的核心业务集中在以下哪个领域？

A.云计算

B.人工智能芯片

C.大数据存储

D.网络安全

2.寒武纪研发的某款芯片采用了哪种先进架构？

A.RISC-V

B.ARM

C.X86

D.MIPS

3.以下哪个不是寒武纪芯片的应用场景？

A.智能安防

B.自动驾驶

C.传统机械制造

D.智能机器人

4.寒武纪在芯片设计中重点关注的性能指标是？

A.散热效率

B.计算能效

C.外观尺寸

D.重量

5.寒武纪的一款产品主要面向边缘计算，它是？

A.思元270

B.思元370

C.思元100

D.思元220

6.寒武纪与高校合作的主要目的是？

A.提升学校知名度

B.获得高校资金支持

C.培养和储备人才

D.拓展高校市场

7.寒武纪参与开源项目的意义不包括？

A.降低研发成本

B.提高代码安全性

C.促进技术交流

D.扩大行业影响力

8.寒武纪芯片的指令集设计特点是？

A.复杂指令集

B.精简指令集

C.混合指令集

D.超长指令集

9.寒武纪在芯片研发中，对算法的优化主要是为了？

A.降低芯片功耗

B.增加芯片成本

C.减少芯片尺寸

D.提高芯片价格

10.以下哪个是寒武纪的主要竞争对手？

A.华为海思

B.格力电器

C.中国石油

D.阿里巴巴

多项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪芯片的优势包括？

A.高性能计算

B.低功耗

C.高成本

D.强兼容性

2.寒武纪的技术研发方向有？

A.人工智能算法优化

B.芯片架构创新

C.软件工具链开发

D.传统芯片制程改进

3.寒武纪芯片可应用于哪些行业？

A.金融科技

B.医疗影像

C.教育信息化

D.农业种植

4.寒武纪在人才培养方面的举措有？

A.高校合作项目

B.内部培训体系

C.在线学习平台

D.人才奖励机制

5.寒武纪参与行业标准制定的好处有？

A.提升行业话语权

B.规范市场竞争

C.促进技术推广

D.增加研发成本

6.以下属于寒武纪芯片特点的有？

A.支持多种深度学习算法

B.高集成度

C.可扩展性强

D.仅适用于单一场景

7.寒武纪的市场推广策略包括？

A.参加行业展会

B.与大客户合作

C.线上营销活动

D.公益活动

8.寒武纪在芯片研发中面临的挑战有？

A.技术研发难度大

B.市场竞争激烈

C.人才短缺

D.资金不足

9.寒武纪的软件生态建设包括？

A.开发深度学习框架

B.提供开发工具包

C.建立开发者社区

D.与软件厂商合作

10.寒武纪的发展战略有？

A.持续技术创新

B.拓展应用领域

C.加强国际合作

D.多元化业务布局

判断题（每题2分，共10题）

1.寒武纪只专注于人工智能芯片的研发，不涉及其他领域。（）

2.寒武纪芯片的计算能效低于市场平均水平。（）

3.寒武纪与高校的合作仅限于学术交流。（）

4.寒武纪参与开源项目会泄露核心技术。（）

5.寒武纪芯片不能应用于智能穿戴设备。（）

6.寒武纪的指令集设计采用了复杂指令集架构。（）

7.寒武纪在芯片研发中不重视算法优化。（）

8.寒武纪的市场推广主要依靠线下活动。（）

9.寒武纪的软件生态建设对其芯片推广没有作用。（）

10.寒武纪的发展战略不包括拓展国际市场。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述寒武纪芯片在人工智能领域的优势。

2.说明寒武纪与高校合作的主要形式和意义。

3.列举寒武纪芯片的主要应用场景。

4.分析寒武纪在芯片研发中面临的主要挑战。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论寒武纪在未来人工智能芯片市场的发展前景。

2.探讨寒武纪加强软件生态建设的重要性。

3.分析寒武纪参与行业标准制定对自身和行业的影响。

4.谈谈寒武纪在人才培养和引进方面可以采取的措施。

答案

单项选择题

1.B

2.A

3.C

4.B

5.D

6.C

7.B

8.B

9.A

10.A

多项选择题

1.ABD

2.ABC

3.ABC

4.ABCD

5.ABC

6.ABC

7.ABC

8.ABCD

9.ABCD

10.ABCD

判断题

1.√

2.×

3.×

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

简答题

1.寒武纪芯片在人工智能领域优势明显，具备高性能计算能力，能快速处理复杂任务；低功耗特性降低运行成本；还支持多种深度学习算法，兼容性强，可适