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Infineon英飞凌 功率半导体模块 F3L225R12W3H3_B11 说明书.pdf

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    F3L225R12W3H3_B11

    EasyPACK™模块

    EasyPACK™模块内置TRENCHSTOP™IGBTH3以及emittercontrolled7二极管带有PressFIT压接管脚和温度检

    测NTC

    特性

    •电气特性

    -VCES=1200V

    -ICnom=225A/ICRM=450A

    -低开关损耗

    -高速IGBTH3

    •机械特性

    -紧凑型设计

    -PressFIT压接技术

    -集成NTC温度传感器

    -高功率密度

    可

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