深度解析(2026)《SJT 10875-1995电子电器工业用硅微粉》.pptxVIP

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目录

一揭开电子工业基石的神秘面纱：专家视角深度剖析SJ/T10875-1995标准制定的时代背景与核心战略价值

二从矿石到精微：深度解构硅微粉化学成分与物理性能指标体系的科学内涵与工艺控制逻辑

三粒度分布的密码：专家解析硅微粉粒径粒度分布与比表面积对电子封装性能的微观影响机制

四不止于“白”：揭秘硅微粉色泽灼烧减量及杂质离子含量对高端电器可靠性的隐形战争

五性能的标尺：深度解读硅微粉电绝缘性热膨胀系数及导热性等关键功能指标的测试方法与合格判据

六从实验室到生产线：基于SJ/T10875-1995的硅微粉抽样方法检验规则与质量判定全流程实战指南

七包装储存与运输的学问：专家