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2025及未来5年中国半导体集成电路行业深度分析及投资规划研究建议报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、典型企业突破路径中的资源错配与再校准机制 5
1.1中芯国际成熟制程扩产战略背后的资本效率悖论 5
1.2华为海思设计跃迁中供应链断裂触发的组织韧性重构 7
1.3长鑫存储逆周期投资节奏与市场窗口匹配度的动态博弈 10
二、技术代际跃迁中的底层工具链自主化瓶颈拆解 13
2.1光刻胶材料分子结构设计与产线验证反馈闭环缺失 13
2.2EDA工具物理仿真引擎对FinFET器件三维场效应的适配断层 15
2.3刻蚀
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