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倒装芯片纳米Sn@Ag焊点的可靠性研究.pdf

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    摘要

    随着电子封装技术不断更新迭代，新的技术对互连材料也提出了更高的要

    求，寻找可靠的无铅焊料愈发重要。在众多新兴材料之中，纳米银浆具有优良的

    热导率和电导率，成为合金焊料的替代品之一。但是纳米银浆具有较高的烧结温

    度，在互连过程中，不能很好地兼容其他部件。通过研究发现，在纳米银浆中添

    IMCAgSn

    加少量低熔点的锡，可以降低其烧结温度，并且产生金属间化合物（

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