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1、多层线路板基本结构
板料剖析图如下：
以4层板为例：
2.PCB制作流程
内层制作工序
定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成
内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。
多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序、外层制作工序。PCB内层制作流程：
反应机理：前处理工序（SurfacePre-Treatment)
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的
工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
线路蚀刻-定义：利用感光
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