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2026年半导体行业专利技术顾问面试题及答案参考

一、单选题（共5题，每题2分）

1.题：在半导体专利布局中，以下哪项不属于中国企业在海外申请专利时需重点关注的地域？

A.美国和欧洲

B.东南亚和南美洲

C.日本和韩国

D.中国台湾和香港

2.题：半导体专利侵权诉讼中，以下哪种证据最具有法律效力？

A.实验室测试报告

B.专利权利要求书

C.现场拍摄的视频

D.第三方专家的证词

3.题：在半导体领域，以下哪种技术属于“下一代存储技术”？

A.NAND闪存

B.3DNAND

C.ReRAM（电阻式存储器）

D.DRAM

4.题：以下哪项不是半导体专利自由实施（FTO）分析的关键步骤？

A.收集相关专利文献

B.确定专利权利要求的保护范围

C.进行商业可行性评估

D.评估现有技术的影响

5.题：在半导体专利布局中，以下哪种策略最适用于技术领先型企业？

A.专利防御型布局

B.专利跟随型布局

C.专利引领型布局

D.专利交叉许可型布局

二、多选题（共5题，每题3分）

1.题：在半导体专利撰写中，以下哪些要素应重点强调？

A.技术方案的创造性

B.技术方案的实用性

C.技术方案的保密性

D.技术方案的保护范围

2.题：半导体专利无效宣告程序中，以下哪些情形可能导致专利被宣告无效？

A.专利权利要求不具备新颖性

B.专利权利要求不具备创造性

C.专利申请文件存在明显缺陷

D.专利申请人未按时缴纳年费

3.题：在半导体领域，以下哪些技术属于“先进封装技术”？

A.Fan-out晶圆级封装（Fan-outWLCSP）

B.2.5D/3D封装

C.System-in-Package（SiP）

D.碳纳米管封装

4.题：半导体专利检索中，以下哪些检索工具被行业广泛使用？

A.USPTO专利数据库

B.CNIPA专利数据库

C.Espacenet数据库

D.GooglePatents

5.题：在半导体专利许可谈判中，以下哪些因素需重点考虑？

A.许可范围

B.许可费用

C.许可期限

D.违约责任

三、简答题（共5题，每题4分）

1.题：简述半导体专利布局的“地域差异化”策略及其重要性。

2.题：简述半导体专利侵权诉讼中，被告方常见的抗辩理由。

3.题：简述半导体领域“摩尔定律”面临的挑战及可能的解决方案。

4.题：简述半导体专利无效宣告程序的基本流程。

5.题：简述半导体专利许可谈判中，如何评估许可方的技术实力？

四、论述题（共2题，每题10分）

1.题：结合当前半导体行业发展趋势，论述中国企业在海外进行专利布局时应采取的策略及注意事项。

2.题：结合具体案例，论述半导体专利自由实施（FTO）分析的重要性及其在商业决策中的应用。

答案及解析

一、单选题答案及解析

1.答案：B

解析：中国半导体企业在海外申请专利时，主要关注美国、欧洲、日本、韩国等技术发达国家和地区，而东南亚和南美洲的专利保护水平相对较弱，因此不属于重点地域。

2.答案：B

解析：专利权利要求书是判断专利侵权的关键依据，具有最高的法律效力。其他证据如测试报告、视频、证词等可作为辅助证据，但无法直接决定侵权认定。

3.答案：C

解析：ReRAM（电阻式存储器）属于下一代存储技术，具有高速度、高密度、低功耗等优势。NAND闪存、3DNAND、DRAM均为现有存储技术。

4.答案：C

解析：FTO分析的核心是评估专利权利要求与现有技术的冲突，主要步骤包括收集专利文献、确定权利要求保护范围、评估现有技术影响等。商业可行性评估属于专利许可或转让的范畴，不属于FTO分析的步骤。

5.答案：C

解析：技术领先型企业应采取专利引领型布局，通过提前布局核心技术专利，抢占市场先机。防御型、跟随型、交叉许可型布局更多适用于技术落后或追赶型企业。

二、多选题答案及解析

1.答案：A、B

解析：专利撰写应重点强调技术方案的创造性和实用性，这两点是专利授权和侵权认定的核心要素。保密性和保护范围虽重要，但并非撰写阶段的重点。

2.答案：A、B、C

解析：专利无效宣告的主要原因包括不具备新颖性、创造性，申请文件存在缺陷等。未按时缴纳年费属于专利权终止的情形，而非无效宣告。

3.答案：A、B、C

解析：Fan-outWLCSP、2.5D/3D封装、SiP均属于先进封装技术。碳纳米管封装尚未大规模商业化应用，不属于主流技术。

4.答案：A、B、C、D

解析：USPTO、CNIPA、Espacenet、GooglePatents均为全球范围内广泛使用的专利检索工