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SOT23粘焊技术原理详细解析

SOT23粘焊技术是面向SOT23超小型表面贴装封装器件的核心装配工艺，其本质是通过焊膏的熔融与凝固，在SOT23器件引脚与印制电路板（PCB）焊盘之间形成兼具可靠机械连接与稳定电气导通性能的金属焊点。该技术的核心难点在于适配SOT23封装“体积小、引脚窄、耐热性有限”的特性，需精准控制焊料润湿、金属间化合物（IMC）形成等关键过程。以下从封装适配基础、核心材料作用、焊接全阶段机制、关键原理支撑四个维度，详细解析其技术原理。

一、SOT23封装特性与粘焊适配基础

SOT23封装的结构特性直接决定了粘焊技术的设计逻辑，其原理适配性需重点关注三点：一是封装尺寸极小，