深度解析(2026)《GBT 15877-2013半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 15877-2013半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》.pptx

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一、透视产业基石：专家深度剖析蚀刻引线框架为何成为现代半导体封装的隐形冠军与核心承载者

二、解码规范蓝图：系统性解构GB/T15877-2013标准框架，探寻其对产业质量体系建设的纲领性指导价值

三、材料科学前沿：从合金成分到微观组织，深度解读规范如何引领引线框架材料性能的极限突破与创新方向

四、精密制造之魂：层层剥蚀刻、电镀等核心工艺规范，揭秘高精度、高一致性引线框架的制造密码与质量控制点

五、尺寸与形貌的微观世界：专家视角(2026年)深度解析规范中几何尺寸、形位公差与共面性的严苛要求及其对封装可靠性的决定性影响

六、性能与可靠性的终极考验：全面剖析机械、电学

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