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2026年半导体先进封装技术国产化突破分析
一、2026年半导体先进封装技术国产化突破分析
1.1技术背景
1.2国产化进程
1.2.1政策支持
1.2.2产业链布局
1.2.3技术创新
1.3国产化突破
1.3.1技术突破
1.3.2产能提升
1.3.3市场拓展
1.3.4人才培养
二、技术发展趋势与挑战
2.1技术发展趋势
2.1.1微型化
2.1.2三维化
2.1.3集成化
2.1.4智能封装
2.2技术创新
2.3挑战
2.3.1技术创新能力不足
2.3.2产业链协同不足
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