2025年（微电子科学与技术）MEMS制造工艺试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与技术）MEMS制造工艺试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、（总共10题，每题2分）

1.MEMS制造工艺中，以下哪种工艺用于形成微结构的三维形状？（）

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：C

2.在MEMS制造中，常用的衬底材料是（）。

A.硅B.铜C.铝D.金

答案：A

3.光刻工艺的主要作用是（）。

A.沉积薄膜B.定义微结构图案C.蚀刻材料D.清洗表面

答案：B

4.以下哪种蚀刻工艺是各向异性的？（）

A.湿法蚀刻B.干法蚀刻C.等离子体蚀刻D.化学机械抛光

答案：C

5.MEMS制造中，用于连接不同微结构的工艺是（）。

A.键合工艺B.光刻工艺C.蚀刻工艺D.薄膜沉积工艺

答案：A

6.以下哪种薄膜材料常用于MEMS的电极？（）

A.二氧化硅B.氮化硅C.金属薄膜D.聚合物薄膜

答案：C

7.在微机械加工工艺中，通过去除材料来形成微结构的方法是（）。

A.微机械加工B.微组装C.微系统集成D.微传感器制造

答案：A

8.MEMS制造中，用于提高微结构表面平整度的工艺是（）。

A.化学机械抛光B.光刻工艺C.蚀刻工艺D.薄膜沉积工艺

答案：A

9.以下哪种传感器不属于MEMS传感器？（）

A.压力传感器B.加速度传感器C.温度传感器D.光纤传感器

答案：D

10.MEMS制造工艺中，用于检测微结构运动的技术是（）。

A.微机电系统技术B.微传感器技术C.微执行器技术D.微光学技术

答案：B

二、（总共10题，每题2分）

1.MEMS制造中，光刻胶的作用是（）。

A.保护衬底B.定义微结构图案C.蚀刻材料D.沉积薄膜

答案：B

2.以下哪种干法蚀刻工艺适用于高深宽比微结构的制造？（）

A.反应离子蚀刻B.等离子体蚀刻C.电子束蚀刻D.激光蚀刻

答案：A

3.MEMS制造中，用于制造微流体通道的工艺是（）。

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：C

4.以下哪种材料常用于MEMS的封装？（）

A.陶瓷B.硅C.金属D.玻璃

答案：A

5.在MEMS制造中，用于制造微镜的工艺是（）。

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：C

6.以下哪种传感器利用压阻效应工作？（）

A.压力传感器B.加速度传感器C.温度传感器D.气体传感器

答案：A

7.MEMS制造中，用于制造微齿轮的工艺是（）。

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：C

8.以下哪种工艺用于制造MEMS的微天线？（）

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：D

9.MEMS制造中，用于制造微传感器阵列的工艺是（）。

A.光刻工艺B.蚀刻工艺C.微机械加工工艺D.薄膜沉积工艺

答案：A

10.以下哪种技术用于MEMS的三维集成？（）

A.倒装芯片技术B.硅通孔技术C.印刷电路板技术D.光纤技术

答案：B

三、（总共4题，每题5分）

1.简述光刻工艺的基本步骤。

答案：光刻工艺基本步骤包括：涂覆光刻胶（将光刻胶均匀涂覆在衬底上）；曝光（通过掩膜版将光刻胶选择性曝光）；显影（去除未曝光的光刻胶）；蚀刻或沉积（根据光刻图案进行蚀刻或沉积相应材料）。

2.说明湿法蚀刻和干法蚀刻的优缺点。

答案：湿法蚀刻优点：设备简单、成本低、对某些材料蚀刻选择性好；缺点：各向同性蚀刻、蚀刻速率难以精确控制、易造成侧向腐蚀。干法蚀刻优点：各向异性蚀刻、蚀刻速率精确可控、可实现高深宽比微结构；缺点：设备昂贵、工艺复杂。

3.阐述MEMS制造中键合工艺的重要性及常见键合方法。

答案：键合工艺重要性在于连接不同微结构形成完整微系统。常见键合方法有：热压键合（通过加热和施加压力实现键合）；超声键合（利用超声能量实现键合）；倒装芯片键合（芯片引脚与衬底对应焊盘直接键合）。

4.解释MEMS制造中微机械加工工艺的原理及应用。

答案：微机械加工工艺原理是通过去除或添加材料来形成微结构。应用广泛，如制造