2025年（微电子科学与技术）集成电路封装技术试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与技术）集成电路封装技术试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.电气连接C.提高芯片性能D.散热

2.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

3.集成电路封装中，引脚间距最小的是（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

4.用于芯片与电路板之间电气连接的是（）

A.封装外壳B.引脚C.塑封材料D.键合线

5.以下不属于封装材料的是（）

A.陶瓷B.塑料C.硅片D.金属

6.倒装芯片封装的特点不包括（）

A.I/O引脚数多B.电气性能好C.散热快D.工艺简单

7.集成电路封装的发展趋势不包括（）

A.小型化B.高性能化C.高成本化D.绿色化

8.以下哪种封装形式适用于高频应用（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP+倒装芯片

9.芯片封装后，其工作频率通常会（）

A.提高B.降低C.不变D.不确定

10.集成电路封装中，用于固定芯片的是（）

A.封装外壳B.引脚C.塑封材料D.键合线

答案：1.C2.C3.D4.D5.C6.D7.C8.D9.B10.A

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路封装的主要功能有（）

A.保护芯片B.电气连接C.机械支撑D.散热E.信号传输

2.常见的封装形式有（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSPE.SOP

3.封装材料的特性要求包括（）

A.良好的绝缘性B.高导热性C.低膨胀系数D.化学稳定性好E.高强度

4.键合技术包括（）

A.引线键合B.倒装芯片键合C.载带自动键合D.芯片键合E.电路板键合

5.集成电路封装中，引脚的作用有（）

A.电气连接B.机械支撑C.散热D.信号传输E.保护芯片

6.倒装芯片封装的优点有（）

A.减小封装尺寸B.提高电气性能C.改善散热D.降低成本E.便于自动化生产

7.影响集成电路封装散热的因素有（）

A.封装材料的导热系数B.封装结构C.芯片功耗D.环境温度E.引脚数量

8.集成电路封装的发展方向有（）

A.进一步小型化B.提高集成度C.降低功耗D.提升散热性能E.增加引脚数量

9.以下属于封装测试环节的是（

A.外观检查B.电气性能测试C.机械性能测试D.环境适应性测试E.芯片制造测试

10.用于集成电路封装的金属材料有（）

A.铜B.铝C.金D.银E.铁

答案：1.ABCDE2.ABCD3.ABCDE4.ABC5.AD6.ABCE7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

三、简答题（每题5分，共20分）

1.简述集成电路封装的工艺流程。

___

2.说明BGA封装的优缺点。

___

3.解释封装材料对集成电路性能的影响。

___

4.简述键合技术在集成电路封装中的重要性。

___

答案：

1.集成电路封装工艺流程一般包括芯片粘贴、引线键合、灌封、引脚成型、测试等步骤。芯片粘贴是将芯片固定在封装外壳内；引线键合实现芯片与引脚的电气连接；灌封用封装材料填充内部空间；引脚成型便于安装；测试确保封装后的集成电路性能符合要求。

2.BGA封装优点：引脚间距大，可实现高密度封装；电气性能好，信号传输快；散热性能较好。缺点：焊接难度相对较高；对焊接设备和工艺要求严格；返修困难。

3.封装材料影响集成电路性能。良好的绝缘性可防止漏电，保证信号传输稳定；高导热性利于散热，降低芯片温度；低膨胀系数能减少因温度变化产生的应力，防止芯片损坏；化学稳定性好可保护芯片不受化学物质侵蚀；高强度能提供机械支撑，保证封装结构稳定。

4.键合技术在集成电路封装中至关重要。它实现芯片与引脚或电路板之间的可靠电气连接，确保信号准确传输。高质量的键合能保证连接的稳定性和导电性，减少信号传输损耗。同