《微通道液冷板(MLCP)热工性能与可靠性测试方法》.pdfVIP

ICS77.150.01

CCSH60

T/CIEP

团体标准

T/CIEPXXXX—XXXX

微通道液冷板(MLCP)热工性能与可靠性测

试方法

Testmethodforthermalperformanceandreliabilityofmicrochannelcoldplates

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国工业环保促进会  发布

T/CIEPXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4测试条件与环境1

测试环境2

测试流体2

安装条件2

测量仪器2

5热工性能测试2

测试装置2

热阻与流阻测试2

均温性测试2

泄漏测试2

6可靠性测试3

热循环3

压力脉冲3

盐雾腐蚀3

7测试报告3

I

T/CIEPXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国工业环保促进会提出。

本文件由中国工业环保促进会归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/CIEPXXXX—XXXX

微通道液冷板(MLCP)热工性能与可靠性测试方法

1范围

本文件规定了微通道液冷板（MLCP）热工性能与可靠性的测试环境、测试流体、安装条件、测量仪

器、热工性能测试、可靠性测试和测试报告。

本文件适用于以单相液体为冷却工质的MLCP的热工性能与可靠性测试。两相（相变）液冷板的测试

可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.17环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T8446.1电力半导体器件用散热器第1部分：散热体

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

微通道水冷板micro-channelliquidcoolingplate

内部具有水力直径通常小于1mm的流道阵列，通过与流动的冷却液进行强制对流换热，用于CPU、

GPU、AI加速芯片等冷却高热流密度电子元件的金属板状散热部件。

热阻thermalresistance

表征水冷板散热能力的核心参数，