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《2026—2027年基于声子晶体与热超材料设计的芯片定向散热与热管理结构实现热点温度降低数十度获高性能计算与5G基站设备商迫切需求》.pptxVIP

《2026—2027年基于声子晶体与热超材料设计的芯片定向散热与热管理结构实现热点温度降低数十度获高性能计算与5G基站设备商迫切需求》.pptx

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    一、揭开散热革命序幕：深度剖析声子晶体与热超材料如何从理论奇观蜕变为解决下一代芯片百瓦级热流密度危机的颠覆性物理方案

    二、从麦克斯韦妖到定向热流：专家视角解读热超材料变换热学与结构设计如何像操控光线一样精确引导废热，实现芯片热点至散热边界的零损耗传递

    三、突破傅里叶定律极限：探究声子带隙工程与局域共振机理在抑制芯片内部三维热扩散中的核心作用，实现热量的聚集与再分布

    四、材料基因组计划在散热领域的实践：高通量计算与机器学习如何加速新型声子晶体/热超材料复合结构的发现与性能优化

    五、面向3D异构集成与Chiplet的定制化散热蓝图：解析如何为不同功能单元（计算、存储、射频）设计非

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