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深度学习芯片系统容器封装技术：原理、应用与挑战的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

近年来，深度学习技术取得了突破性进展，在计算机视觉、自然语言处理、语音识别等众多领域展现出强大的应用潜力。深度学习模型的规模和复杂度不断攀升，对计算能力提出了极高的要求。深度学习芯片作为专门为深度学习计算设计的硬件加速器，能够显著提升计算效率，满足深度学习应用对海量数据处理和复杂模型训练的需求，因而在人工智能产业中扮演着举足轻重的角色。从数据中心大规模的模型训练，到智能终端设备的实时推理应用，深度学习芯片的身影无处不在，推动着人工智能技术的广泛落地和产业升级。

封装技术作为芯片制造的关键环节，对于深度学