2025年（微电子科学与技术）MEMS设计与制造试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与技术）MEMS设计与制造试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.MEMS的英文全称是（）

A.MicroElectroMechanicalSystems

B.MacroElectroMechanicalSystems

C.MicroElectronicMechanicalSystems

D.MacroElectronicMechanicalSystems

答案：A

2.以下哪种材料不属于MEMS常用材料（）

A.硅

B.玻璃

C.陶瓷

D.塑料

答案：D

3.MEMS传感器中用于测量压力的是（）

A.加速度计

B.陀螺仪

C.压力传感器

D.温度传感器

答案：C

4.光刻技术中，分辨率主要取决于（）

A.光源波长

B.光刻胶厚度

C.曝光时间

D.显影液浓度

答案：A

5.微机电系统的制造工艺中，湿法刻蚀的特点是（）

A.选择性好

B.分辨率高

C.成本低

D.对硅片损伤小

答案：A

6.MEMS陀螺仪利用的原理是（）

A.压阻效应

B.压电效应

C.电磁感应

D.科里奥利力

答案：D

7.用于MEMS制造的硅片通常是（）

A.单晶硅

B.多晶硅

C.非晶硅

D.石英

答案：A

8.以下哪种工艺可以用于在硅片上制作微结构（）

A.氧化工艺

B.扩散工艺

C.光刻工艺

D.掺杂工艺

答案：C

9.MEMS加速度计测量加速度是基于（）

A.应变效应

B.压阻效应

C.压电效应

D.霍尔效应

答案：B

10.微机电系统设计中，首先要考虑的是（）

A.功能需求

B.尺寸大小

C.材料选择

D.制造工艺

答案：A

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.MEMS的应用领域包括（）

A.汽车

B.航空航天

C.消费电子

D.医疗

答案：ABCD

2.MEMS制造工艺中的薄膜制备方法有（）

A.物理气相沉积

B.化学气相沉积

C.电镀

D.印刷

答案：ABC

3.以下属于MEMS传感器的有（）

A.气体传感器

B.生物传感器

C.光纤传感器

D.触觉传感器

答案：ABD

4.MEMS陀螺仪的优点有（）

A.体积小

B.重量轻

C.精度高

D.抗干扰能力强

答案：ABC

5.光刻技术中的曝光方式有（）

A.接触式曝光

B.接近式曝光

C.投影式曝光

D.散射式曝光

答案：ABC

6.微机电系统设计流程包括（）

A.需求分析

B.概念设计

C.详细设计

D.工艺设计

答案：ABCD

7.MEMS常用的封装形式有（）

A.陶瓷封装

B.塑料封装

C.玻璃封装

D.金属封装

答案：ABC

8.硅基MEMS的优点有（）

A.与集成电路工艺兼容性好

B.机械性能好

C.成本低

D.易于集成多种功能

答案：ACD

9.MEMS制造中常用的刻蚀气体有（）

A.氧气

B.氮气

C.氟气

D.氯气

答案：CD

10.以下哪些是MEMS加速度计的性能指标（）

A.灵敏度

B.量程

C.分辨率

D.固有频率

答案：ABCD

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.MEMS只能应用于小型化设备，无法用于大型系统。（）

答案：错误

2.光刻技术是MEMS制造中最关键的工艺之一。（）

答案：正确

3.MEMS传感器的精度只与制造工艺有关，与材料无关。（）

答案：错误

4.微机电系统设计中不需要考虑散热问题。（）

答案：错误

第Ⅱ卷（非选择题，共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.MEMS是在____尺度下，将微传感器、微执行器和信号处理电路集成在一起的系统。

答案：微米/纳米

2.MEMS制造工艺中的____工艺用于在硅片表面生长一层二氧化硅。

答案：氧化

3.微机电系统的核心是____和微执行器。

答案：微传感器

4.光刻技术中，____是指光刻胶能够分辨的最小图形尺寸。

答案：分辨率

5.MEMS加速度计根据工作原理可分为____加速度计和压电式加速度计。

答案：压阻式

6.MEMS陀螺仪按照测量原理可分为振动式陀螺仪和____陀螺仪。

答案：光纤

7.在MEMS制造中，____工艺用于将杂质原子引入硅片特定区域。

答案：掺杂

8.MEMS常用的封装材料有陶瓷、玻璃和____。

答案：塑料

9.MEMS设计时要考虑的