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印制电路基础试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.以下哪种材料是印制电路板基板的主要构成材料？

(A)金属铜

(B)陶瓷

(C)酚醛树脂或环氧树脂玻璃布

(D)阻焊油墨

2.衡量覆铜箔层压板耐热性能的重要指标是？

(A)介电常数

(B)玻璃化转变温度(Tg)

(C)耐压强度

(D)导电率

3.在PCB图形转移过程中，使用感光油墨进行曝光和显影，其主要目的是？

(A)实现电路图形的初步成型

(B)增强电路板的机械强度

(C)提供良好的导电性能

(D)形成阻焊层

4.化学蚀刻过程中，用于去除未感光部分的铜，通常使用的化学品是？

(A)硫酸铜溶液

(B)氯化铁溶液

(C)碱性溶液

(D)助焊剂

5.铜在空气中加热或长时间暴露后，表面容易形成的氧化层，对焊接有何影响？

(A)提高焊接强度

(B)阻碍焊接，导致虚焊

(C)增加导线电阻

(D)对焊接无影响

6.阻焊油墨的主要作用是？

(A)提供导电路径

(B)增强电路板的绝缘性能

(C)保护铜箔线路，防止短路和氧化

(D)提高电路板的耐热性

7.哪种表面处理工艺能在PCB焊盘上形成一层有机可焊盐膜，以提供良好的焊接性？

(A)HASL（热风整平）

(B)ENIG（沉金）

(C)OSP（有机可焊性保护剂）

(D)Imeon（化学镀镍金）

8.在多层PCB中，实现不同层次导线之间电气连接的关键结构是？

(A)铜箔层

(B)基板层

(C)内部通孔(Via)

(D)阻焊层

9.以下哪项不是影响PCB电路板可靠性的因素？

(A)基板材料的稳定性

(B)焊点的质量

(C)设计的电磁兼容性(EMC)

(D)工作环境的温度和湿度

10.CTI（可焊性温度指数）值越高，表示覆铜箔层压板的？

(A)耐热性越差

(B)耐化学性越差

(C)在高温下保持可焊性的能力越强

(D)导电性越差

二、判断题（每题1分，共10分。请将“正确”打在括号内，将“错误”打在括号内）

1.印制电路板（PCB）的核心功能是提供电子元器件的机械支撑和电气连接。()

2.铜的导电性能优于铝，因此PCB中的导线通常采用铜材料。()

3.在PCB制造中，图形转移的顺序通常是：图形曝光-显影-蚀刻-铜镀。()

4.阻焊油墨通常是蓝色的，其主要目的是为了美观。()

5.波峰焊是一种常用的表面处理工艺。()

6.内部通孔（Via）主要用于连接PCB的不同层。()

7.高频PCB对基板的介电常数和损耗角正切有严格要求。()

8.热风整平（HASL）工艺可能会对焊盘边缘造成热应力损伤。()

9.OSP工艺的焊接窗口时间通常比ENIG短。()

10.PCB的制造过程是可逆的，即可以从成品板反向恢复到原始覆铜箔层压板状态。()

三、简答题（每题5分，共20分）

1.简述覆铜箔层压板（FR-4）的基本组成及其各自的作用。

2.简述PCB制造过程中，化学蚀刻的基本原理。

3.简述热风整平（HASL）工艺的主要步骤及其优缺点。

4.简述表面处理工艺（如HASL、ENIG、OSP）选择时需要考虑的主要因素。

四、计算题（10分）

已知一块单面板，有效面积尺寸为180mmx120mm，铜箔厚度为35μm（微米），覆铜箔层压板厚度为1.6mm。请计算该面板的铜面积比（CopperWeightPercentage），并说明铜面积比的定义。

五、综合题（30分）

分析影响PCB焊接质量的主要因素有哪些？请从材料、设计、工艺等多个角度进行阐述，并说明如何控制和改进以确保获得高质量的焊点。

试卷答案

一、选择题

1.C

解析思路：印制电路板的基板材料主要是指在电路板两面覆有铜箔的绝缘板材，通常由酚醛树脂或环氧树脂作为粘合剂，玻璃布作为增强材料压制而成。

2.B

解析思路：玻璃化转变温度（Tg）是聚合物从刚性态转变为类橡胶态的温度，它反映了材料的热稳定性和耐热性，是衡量覆铜箔层压板耐热性能的关键指标。

3.A

解析思路：图形转移工艺利用感光油墨对铜箔进行保护，通过曝光和显影，将设计好的电路