《高功率片式多层陶瓷电容器》.docxVIP

ICS31.060.10

CCSL11

团体标准

T/CI1177—2025

高功率片式多层陶瓷电容器

High?powerchipmultilayerceramiccapacitor

2025?09?15发布2025?09?15实施

中国国际科技促进会中国标准出版社

发布出版

Ⅰ

T/CI1177—2025

目次

前言 Ⅲ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4一般数据 2

4.1推荐的安装方法 2

4.2电容器尺寸 2

4.3额定值和特性 2

4.4等效串联电阻（UHF） 4

4.5标志 5

4.6订货资料 5

4.7型号规格 5

5程序 5

5.1鉴定批准程序 5

5.2质量一致性检验 7

6包装、贮存与运输 11

6.1包装要求 11

6.2装箱 12

6.3贮存 12

6.4运输 12

T/CI1177—2025

Ⅲ

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国国际科技促进会提出并归口。

本文件起草单位：北京元陆鸿远电子技术有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司、清华大学、北京科技大学、山东晶镓半导体有限公司。

本文件主要起草人：董荷玉、张旭、王晓慧、赵培尧、朱立峰、汪宏显、王忠新、李秋波、齐占国、张雷、王守志、孙德福。

T/CI1177—2025

1

高功率片式多层陶瓷电容器

1范围

本文件规定了高功率片式多层陶瓷电容器的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。

本文件适用于高功率片式多层陶瓷电容器。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T6346.1电子设备用固定电容器第1部分：总规范

GB/T21038—2007电子设备用固定电容器第21?1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ

GB/T21041—2007电子设备用固定电容器第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器

3术语和定义

GB/T6346.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

标称电容量ratedcapacitance

电容器设计所确定的通常在电容器上所标出的电容量值。

3.2

下限类别温度lowcategorytemperature

电容器设计所确定的能连续工作的最低环境温度。

3.3

上限类别温度uppercategorytemperature

电容器设计所确定的能连续工作的最高环境温度。

3.4

额定电压ratedvoltage

在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下可以连续施加在电容器上的最大直流电压或脉冲电压的峰值。

3.5

损耗角正切tangentoflossangle

在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。

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T/CI1177—2025

3.6

电容量温度系数temperaturecoefficientofcapacitance

在规定的温度范围内测量的电容量随温度的变化率。

4一般数据

4.1推荐的安装方法

安装方法按GB/T21041—2007中1.4.2的规定。

片式瓷介电容器推荐回流（再流）焊接。

当回流（再流）焊不适用时，可采用手工焊接，手工焊接时应注意：

a）焊接前应对片式瓷介电容器进行预热，预热温度由60℃逐