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薄膜及涂层材料试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.下列哪种薄膜制备方法属于物理气相沉积（PVD）技术？（）

A.等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

B.溶胶-凝胶法

C.热蒸发

D.喷涂

2.薄膜的厚度通常在哪个数量级范围内？（）

A.微米（μm）

B.毫米（mm）

C.纳米（nm）到微米（μm）

D.厘米（cm）

3.提高金属薄膜与基底之间结合强度的主要途径之一是？（）

A.提高基底温度

B.使用较厚的薄膜

C.选择化学性质相似的薄膜材料

D.进行适当的退火处理

4.在光学薄膜中，旨在减少反射率的薄膜多层结构通常被称为？（）

A.保护膜

B.耐磨膜

C.高反膜

D.透反膜（或减反膜）

5.下列哪种性能不是衡量硬质涂层耐磨性的主要指标？（）

A.硬度

B.韧性

C.微观硬度

D.热导率

6.用于检测薄膜厚度及其折射率的常用光学方法是？（）

A.原子力显微镜（AFM）

B.椭偏仪法

C.X射线衍射（XRD）

D.扫描电子显微镜（SEM）

7.涂层从溶液中形成薄膜的过程，其前驱体通常是？（）

A.气体分子

B.固体粉末

C.液体或凝胶

D.金属离子

8.薄膜材料的附着力通常用哪种方法进行定量或定性评价？（）

A.拉伸试验

B.硬度计

C.光学显微镜

D.膜厚仪

9.具有高透光率和低反射率的ITO（铟锡氧化物）薄膜主要应用于？（）

A.电极材料

B.光学涂层

C.耐磨保护层

D.导热填料

10.下列哪种因素通常不会显著影响薄膜的晶体结构？（）

A.沉积速率

B.沉积温度

C.薄膜厚度

D.前驱体气体压力

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上）

1.薄膜按功能可分为__________膜、__________膜、__________膜等。

2.气相沉积技术主要包括__________和__________两大类。

3.涂层与基底之间的结合力通常用__________来描述。

4.薄膜的微观硬度是指抵抗局部压入或划痕的能力，常用__________、__________等指标衡量。

5.为了保护基材或提高薄膜的耐蚀性，常在硬质涂层表面制备一层__________膜。

6.溶胶-凝胶法是一种湿化学制备薄膜的方法，其过程通常包括__________、__________、__________和__________等步骤。

7.原子力显微镜（AFM）不仅可以测量薄膜厚度，还能获得样品表面的__________图像。

三、名词解释（每题3分，共12分。请给出简洁、准确的定义）

1.薄膜厚度

2.化学气相沉积（CVD）

3.附着力

4.超硬涂层

四、简答题（每题5分，共20分。请简要回答下列问题）

1.简述物理气相沉积（PVD）技术的基本原理及其主要特点。

2.简述影响薄膜与基底之间附着力的主要因素。

3.简述溶胶-凝胶法制备薄膜的基本原理及其优点。

4.简述耐磨涂层需要具备哪些主要性能。

五、计算题（6分）

假设用热蒸发法制备一层厚度为500nm的铝（Al）薄膜，蒸发源与基片的距离为10cm。已知铝的蒸发速率（在上述条件下）为0.2μm3/s，铝的密度为2.70g/cm3。请计算：①该薄膜制备过程中，单位面积（1cm2）上沉积的铝的质量是多少克？②若蒸发的铝原子平均直径可视为0.3nm，估算薄膜中铝原子大致堆积了几层？（提示：可先计算单位体积内的原子数，再乘以体积得到总原子数，最后换算成质量）

六、论述题（7分）

论述薄膜材料的制备方法对其最终性能可能产生哪些主要影响？请结合具体实例说明。

试卷答案

一、选择题

1.C

2.C

3.D

4.D

5.D

6.B

7.C

8.A

9.A

10.C

二、填空题

1.功能性；装饰性；保护性

2.物理气相沉积（PVD）；化学气相沉积（CVD）

3.结合强度

4.维氏硬度；努氏硬度

5.保护膜

6.溶液制备；溶胶形成；凝胶化；干燥与固化

7.形貌

三、名词解释