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2025年（微电子科学与工程-芯片封装材料）芯片封装材料试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

1.以下哪种材料不属于芯片封装常用的基础材料？（）

A.陶瓷B.玻璃C.塑料D.木材

答案：D

2.芯片封装中用于提供电气连接的材料主要是（）。

A.绝缘材料B.导电材料C.散热材料D.粘结材料

答案：B

3.目前广泛应用于大规模集成电路封装的塑料封装材料主要是（）。

A.环氧树脂B.酚醛树脂C.聚氨酯D.有机硅树脂

答案：A

4.芯片封装中能有效提高芯片散热效率的材料是（）。

A.封装外壳B.引脚C.散热膏D.基板

答案：C

5.以下关于芯片封装材料的特性要求，说法错误的是（）。

A.良好的电气绝缘性B.高导热性C.低膨胀系数D.高挥发性

答案：D

6.陶瓷封装材料具有的优点不包括（）。

A.高机械强度B.良好的气密性C.成本低D.耐高温

答案：C

7.芯片封装中用于粘结芯片和基板的材料是（）。

A.焊料B.粘结剂C.填充材料D.缓冲材料

答案：B

8.以下哪种是常见的芯片封装基板材料？（）

A.铜基板B.铝基板C.陶瓷基板D.以上都是

答案：D

9.芯片封装材料的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数应（）。

A.相差越大越好B.尽量接近C.没有关系D.随意

答案：B

10.用于芯片封装引脚表面处理的材料主要是（）。

A.镀层材料B.润滑剂C.防腐剂D.绝缘漆

答案：A

11.芯片封装中常用的填充材料可以起到的作用不包括（）。

A.增强机械性能B.改善散热C.降低成本D.防止芯片受到外力冲击

答案：C

12.以下哪种玻璃材料可用于芯片封装？（）

A.石英玻璃B.硼酸盐玻璃C.硅酸盐玻璃D.以上都有可能

答案：D

13.芯片封装材料的化学稳定性要求其（）。

A.容易与外界物质发生反应B.不与外界物质发生反应C.反应活性适中D.无所谓

答案：B

14.有机硅树脂在芯片封装中的应用主要利用了其（）。

A.耐高温性B.耐水性C.柔韧性D.以上都是

答案：D

15.芯片封装中用于保护芯片免受外界环境影响的材料是（）。

A.封装外壳B.引脚C.内部填充材料D.基板

答案：A

16.以下哪种材料常用于芯片封装的引脚制造？（）

A.铜合金B.铝合金C.铁合金D.镁合金

答案：A

17.芯片封装材料的透明度对于某些应用来说（）。

A.很重要B.不重要C.无所谓D.视情况而定

答案：A

18.陶瓷封装材料在高温环境下的性能表现（）。

A.变差B.变好C.不变D.不确定

答案：B

19.芯片封装中用于改善封装材料与芯片界面结合力的材料是（）。

A.表面处理剂B.粘结剂C.填充材料D.缓冲材料

答案：A

20.以下哪种塑料封装材料具有较好的柔韧性？（）

A.聚碳酸酯B.聚苯乙烯C.聚丙烯D.聚乙烯

答案：A

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

21.简答题：简述芯片封装材料中导电材料的作用及常见类型。

答案：导电材料在芯片封装中用于提供电气连接，使芯片与外部电路能够进行信号传输。常见类型有金属导线（如铜导线）、焊料（如锡铅焊料）等。金属导线用于芯片内部及芯片与引脚之间的连接，焊料用于芯片与基板等的焊接连接。

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22.简答题：说明陶瓷封装材料的优缺点。

答案：优点：具有高机械强度、良好的气密性、耐高温等特性，能为芯片提供可靠的物理保护和稳定的工作环境。缺点：成本相对较高，制造工艺较为复杂。

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23.简答题：芯片封装材料的热管理对芯片性能有何重要性？

答案：芯片在工作过程中会产生热量，若不能有效散热，会导致芯片温度升高。过高的温度会影响芯片的性能，如降低电子迁移率、增加功耗、缩短芯片寿命等。良好的热管理能保证芯片在适宜的温度范围内工作，维持其性能稳定。

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24.讨论题：随着芯片技术的不断发展，对芯片封装材料的性能要求会有哪些新的变化趋势？

答案：随着芯片技术发展