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2025年（微电子科学与技术）集成电路封装测试试题及答案

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将每题正确答案的序号填在括号内。每题2分，共20题。

1.集成电路封装的主要作用不包括（）

A.机械保护B.电气连接C.信号放大D.散热

2.以下哪种封装形式引脚间距最小（）

A.QFPB.BGAC.SOPD.DIP

3.集成电路封装测试流程中，芯片贴装之后是（）

A.引脚成型B.灌封C.键合D.测试

4.用于检测集成电路封装外观缺陷的设备是（）

A.示波器B.显微镜C.频谱分析仪D.逻辑分析仪

5.下列不属于封装材料的是（）

A.陶瓷B.金属C.硅片D.塑料

6.集成电路封装中，金线键合常用于连接（）

A.芯片与引脚B.芯片与基板C.引脚与基板D.芯片与灌封材料

7.封装测试中的可靠性测试不包括（）

A.高低温循环测试B.老化测试C.功能测试D.湿热测试

8.哪种封装形式散热性能较好（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.玻璃封装D.纸封装

9.集成电路封装测试中，用于测量引脚电阻的仪器是（）

A.万用表B.硬度计C.光泽度仪D.卡尺

10.以下封装技术中，属于倒装芯片封装的是（）

A.CSPB.QFNC.FCBGAD.以上都是

11.集成电路封装测试中，芯片的输入输出信号通过（）引出。

A.引脚B.基板C.键合线D.灌封材料

12.封装测试中的电气性能测试不包括（）

A.绝缘电阻测试B.耐压测试C.引脚拉力测试D.电容测试

13.哪种封装形式适合高密度集成（）

A.DIPB.SOPC.BGAD.TO-220

14.集成电路封装中，灌封的目的不包括（）

A.保护芯片B.提高散热C.增强机械强度D.改变芯片功能

15.用于测试集成电路封装电气性能的测试向量是（）

A.一组输入信号B.一组输出信号C.一组输入输出信号组合D.一组时钟信号

16.以下哪种封装技术常用于射频集成电路（）

A.QFNB.LGAC.Flip-ChipD.以上都有可能

17.集成电路封装测试中，引脚共面性测试是为了确保（）

A.引脚与电路板良好接触B.引脚外观良好C.引脚电气性能良好D.灌封质量

18.封装材料的热膨胀系数对集成电路封装的影响主要体现在（）

A.影响芯片性能B.导致引脚变形C.引起封装开裂D.以上都是

19.集成电路封装测试中，老化测试的目的是（）

A.加速封装材料老化B.检测封装长期可靠性C.测试芯片功能D.测量引脚电阻

20.以下哪种封装形式常用于功率集成电路（）

A.TO-247B.BGAC.CSPD.QFP

第Ⅱ卷（非选择题，共60分）

1.简答题（每题5分，共20分）

-u1.简述集成电路封装的工艺流程。/u

芯片贴装、键合、引脚成型、灌封、测试等。芯片贴装将芯片固定在封装基板上，键合实现芯片与引脚电气连接，引脚成型便于安装，灌封保护芯片，最后进行各项测试确保封装合格。

-u2.封装材料的选择需要考虑哪些因素？/u

机械性能、电气性能、热性能、化学稳定性、成本等。机械性能要保证能保护芯片且有一定强度；电气性能如绝缘电阻等要符合要求；热性能好利于散热；化学稳定性防止与芯片或外界发生反应；成本要在可接受范围内。

-u3.集成电路封装测试中，功能测试的主要内容有哪些？/u

按照设计要求对集成电路的各项功能进行测试，检查输入输出信号是否符合预期，逻辑功能是否正确，如加法器、乘法器等功能模块是否正常工作，验证芯片是否能实现预定的功能。

-u4.简述倒装芯片封装的优点。/u

引脚间距小，可实现更高密度封装；电气性能好，信号传输速度快；散热性能有所提升；适合高速、高频集成电路；减小封装尺寸，降低成本。

2.讨论题（每题10分，共20分）

-u1.随着集成电路技术的发展，未来封装技术可能会朝着哪些方向发展？/u

可能朝着更小尺寸、更高密度、更好散热、更低功耗方向发展。如进一步减小封装尺寸以适应更小芯片；提高引脚密度实现更高功能集成；改进散热技术降低芯片温度；优化电气连接降低功耗等。

-u2.在集成电路封装测试中