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2025年人工智能芯片封装测试技术报告.docx

2025年人工智能芯片封装测试技术报告.docx

    2025年人工智能芯片封装测试技术报告参考模板

    一、2025年人工智能芯片封装测试技术报告

    1.1芯片封装技术发展趋势

    1.1.1多芯片模块（MCM）封装技术

    1.1.2三维封装技术

    1.1.3倒装芯片封装技术

    1.2封装测试技术发展现状

    1.2.1测试设备

    1.2.2测试方法

    1.3封装测试技术挑战与机遇

    1.3.1挑战

    1.3.2机遇

    二、封装技术材料与工艺进展

    2.1封装材料创新

    2.1.1先进封装材料的研发

    2.1.2有机封装材料的应用

    2.1.3纳米材料的引入

    2.2封装工艺技术进展

    2.2.1先进封装技术的应用

    2.2.2自动化封装工艺的发展

    2.

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