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半导体分立器件封装测试厂扩建项目设计任务书.docx

半导体分立器件封装测试厂扩建项目设计任务书.docx

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    爱尔微电子有限公司二期建设工程

    设计任务书

    20xx.2.15.

    2of27

    目录

    1．设计原则

    2．设计范围

    3．专业划分

    4．设计阶段的划分

    5．设计依据（含国家、行业标准）

    6．建设方设计条件

    6.1概预算限制

    6.2业主的工艺要求

    6.3业主的生产大纲

    6.4业主的工作制度

    6.5业主的IE布置

    6.6建筑风格：与一期相同

    6.7动力系统连接点：参照一期竣工图和现场情况

    6.8动力能源标准：IRXC有关标准

    6.9动力能源消耗量：IRXC有关清

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