残余应力调控下LTCC多层基板的制备工艺与力学性能优化研究.docxVIP

残余应力调控下LTCC多层基板的制备工艺与力学性能优化研究

一、绪论

1.1LTCC技术概述

1.1.1LTCC技术原理与特点

LTCC（LowTemperatureCo-FiredCeramic）技术，即低温共烧陶瓷技术，是一种先进的电子制造技术。其基本原理是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃左右的相对低温下进行烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面还可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，实现电路的小型化与高密度化。

该技术具有诸多显著特点。首先是高集成度，能够在单个基板上集成大量无源元件，如电感、电容和电阻等，大大减少了电路板的空间尺寸，提高了电路的紧凑性和密度，适应了电子设备小型化、多功能化的发展趋势，在通信、雷达和卫星等对集成度要求较高的高科技领域得到广泛应用。其次，低温烧结是其突出优势之一，这使得它能够适应多种基板材料，包括传统陶瓷材料和新兴的复合材料，不仅降低了成本，还提高了材料的可加工性，减少了材料的热应力和变形，提高了产品的可靠性和稳定性。再者，