GB/T 4937.25-2025半导体器件　机械和气候试验方法　第25部分：温度循环.pdf

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT4937.252025IEC60749-252003

半导体器件机械和气候试验方法

:

第部分温度循环

25

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:

Part25Temeraturecclin

pyg

(:,)

IEC60749-252003IDT

2025-12-02发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT4937.252025IEC60749-252003

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/《》。/

本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了

GBT493725GBT4937

以下部分:

———:;

第部分总则

1

———:;

第部分低气压

2

———:;

第部分外部目检

3

———:();

第部分强加速稳态湿热试验

4HAST

———:;

第部分密封

8

———:;

第部分机械冲击器件和组件

10

———:;

第部分快速温度变化双液槽法

1