电子封装技术就业前景.pptx

答辩人：时间：电子封装技术就业前景

Id-1专业简介2就业方向3就业前景4院校培养特点5电子封装技术具体岗位就业方向6市场需求及未来发展趋势7提升就业竞争力的建议8国内外的就业市场对比9提升就业竞争力的策略10职业发展规划建议

Id专业简介

Id专业简介核心内容：以高端电子产品制造为对象，涵盖电子元器件再加工、连接组合及系统设计制造过程技术特点：聚焦高密度、高功率、小体积、高频率电子产品的自动化生产关键技术能力要求：需掌握电子器件设计制造、微细加工、封装材料、封装测试等理论与技能，具备工艺开发与质量控制能力

Id就业方向

Id就业方向通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与