2025-2030马来西亚电子制造产业集群效应与外商直接投资报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、马来西亚电子制造产业现状分析 4
1、产业规模与结构特征 4
年产业总产值与增长率预测 4
主要子行业分布:半导体、被动元件、封装测试等 5
2、产业链完整性评估 7
上游材料与设备本地化率分析 7
中下游制造与出口能力布局现状 9
二、产业集群效应深度解析 12
1、主要电子产业集群地理分布 12
槟城州:亚太半导体封装测试中心地位 12
柔佛州:依斯干达经济区外资集聚效应 13
2、集群内协同机制与发展动力
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