原创力文档2026年半导体芯片设计创新报告
一、行业背景与发展驱动力
1.1全球半导体产业格局演变
1.2芯片设计技术迭代加速
1.3下游应用需求多元化拓展
1.4政策与资本双轮驱动
1.5面临的挑战与创新机遇
二、芯片设计技术前沿与创新路径
2.1先进制程技术的物理极限与架构突破
2.2异构集成与Chiplet技术的产业化实践
2.3AI驱动的芯片设计自动化与智能化
2.4新材料与新兴架构的颠覆性探索
三、芯片设计产业链协同与生态构建
3.1设计-制造协同模式的深度演进
3.2先进封装技术的集成化突破
3.3IP核生态的标准化与开
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