高纯键合金丝龙头企业及行业最新趋势.docxVIP

第PAGE

第PAGE

1.高纯键合金丝定义

半导体封裝用键合金丝作为一种关键的互连材料，在半导体器件与其外部电路之间传递电信号，通过其卓越的导电性、抗氧化性和在广泛温度范围内保持强烈、可靠的连接的能力来实现。其厚度和均匀性的精度确保了最小的信号损失和最佳性能，而其灵活性允许进行复杂的布线和紧凑的封装设计。通过提供稳定和耐用的电通路，半导体封裝用键合金丝在增强半导体器件的整体可靠性和效率方面发挥着关键作用。

高纯键合金丝产品图片

来源：QYResearch化工及材料研究中心

2.行业龙头企业介绍

2.1.Heraeus

Heraeus是一家全球性科技集团，在贵金属及特种金属、半导体与电子材料等领域拥有深厚技术积累和广泛业务布局，其产品覆盖从贵金属提炼与加工到先进材料解决方案等多个环节，并服务于半导体、汽车、通信、医疗、能源与航空等高科技行业。作为贵金属材料供应与电子互连技术的领先者，Heraeus在全球范围内开发、生产并提供高可靠性的封装材料、传感元件及功能性产品，同时其业务体系包含精密金属材料制造、电子材料与系统解决方案、以及相关的技术与应用服务，旨在通过高品质材料与创新工艺支持客户缩短产品开发周期、提升制造效率并确保长期可靠性。

在其电子封装材料产品线中，Heraeus的HighPurityGoldBondingWire细键合金丝产品组合提供多种纯度等级以满足不同封装需求，主要包括2N（99.0%Au）、3N（99.9%Au）和4N（99.99%Au）三类金线，适用于球焊、楔焊和凸块焊等多种互连形式，并能针对微细间距和高密度互连应用提供可精确定制的线径规格。Heraeus的金键合丝以其高度均匀的化学组成、优异的导电性和抗腐蚀性以及稳定的机械性能著称，可在严苛的封装环境下实现可靠的电气互连，并支持先进封装技术中的低弧高与细间距要求，其产品直径可精细至15微米，适配计算、通信、汽车、医疗及航空等多个行业的封装应用。

Heraeus的金键合金丝是一款高性能的细金丝产品系列，提供多种纯度等级——2N（99.0%Au）、3N（99.9%Au）和4N（99.99%Au）——旨在满足多样化的半导体封装需求，具有出色的导电性、耐腐蚀性和稳定的机械性能。这些金键合金丝成分均匀、品质一致，适用于要求严苛的互连应用，直径可细至适用于微电子领域的极细尺寸，能够满足先进封装中的球键合、楔键合和凸点键合要求。Heraeus特别针对2N金丝进行工程设计，以提升其在严苛温度循环和高温度存储条件下的可靠性，而其更高纯度的3N和4N金丝则支持需要更高加工速度和优异性能的应用。Heraeus的所有金键合金丝均具有耐腐蚀性，化学成分均匀且机械特性稳定，使其能够适应广泛的电子领域，包括计算、汽车、通信、医疗和航空航天系统。

2.2.TANAKA

Tanaka是全球领先的贵金属技术供应商和半导体互连材料制造商，专注于贵金属加工、精密材料制造和电子互连解决方案等业务，在半导体行业中以其键合丝产品的技术实力和市场覆盖著称。作为全球一流的键合丝供应商，Tanaka利用其成熟的贵金属冶炼与加工技术开发和提供包括金、银、铜及铝等多种金属键合丝产品，并通过位于日本、亚洲、美洲和欧洲的销售与服务网络，为客户提供定制化材料解决方案、技术支持和稳定供应体系，支持电子、通信、汽车、医疗等高科技领域的封装制造需求。Tanaka的业务不仅涵盖贵金属原材料的高纯提纯与线材制造，还包括贵金属复合材料、表面处理技术和相关应用服务，旨在通过高可靠性材料和工艺支持推动产业技术进步。

在其半导体封装材料产品线中，Tanaka的HighPurityGoldBondingWire产品以超过50年的技术积累和行业信任为基础，提供多个性能优化系列和纯度等级的金线以满足不同封装需求，包括以4N（Au99.99%）为主的高纯金键合丝和部分2N（金合金）选项。具体产品类型涵盖稳定缝焊用的GSA/GSB系列、适用于微细间距互连的GFC/GFD系列、高强度键合应用的GMH-2系列及更高可靠性或低弧高成形需求的GLD、GLF等系列，同时还提供部分2N系列如GPG-2、GPH等以改善特定工艺性能的合金线及对应的Au键合凸点丝产品。Tanaka的金键合丝以其高度的纯度控制、优异的导电性、化学稳定性和机械性能而著称，适配球焊、楔焊等多种互连形式，并可覆盖从常规封装到高密度互连、低弧高成形、高可靠性应用的全流程需求，支持全球半导体封装制造的严苛性能标准。

Tanaka的键合金丝涵盖了一系列针对不同半导体互连需求而设计的高性能金（Au）及金合金细线产品，能够适配包括稳定二次键合、微细间距、超低弧高以及高可