深度解析(2026)《GBT 5226.33-2017机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件》.pptxVIP

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目录

一、专家深度剖析：半导体设备电气安全的基石——GB/T5226.33-2017的定位、范围与行业革命性意义解读

二、半导体设备电气安全设计总纲领揭秘：从风险评估到安全功能的系统性构建与专家视角下的设计哲学

三、高压与特殊电源的“防火墙”如何构筑？深度解读半导体设备中能源电路的安全隔离与防护设计要则

四、静电防护（ESD）与电磁兼容（EMC）的攻守之道：在精密与干扰之间寻求半导体设备电气安全的平衡术

五、超越常规：半导体设备特有工艺支持系统的电气安全要求(2026年)深度解析——以真空、气动、水冷系统为例

六、安全与控制的交响乐：专家拆解半导体设备中控制电路、安全相关部件及联