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《集成电路测试》期末复习题库试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填在括号内）

1.在集成电路测试中，自动测试设备（ATE）的主要作用是（）。

A.设计集成电路芯片

B.制造集成电路芯片

C.自动化地测试集成电路芯片的功能和性能

D.编写集成电路的测试程序

2.“Stuck-At-Fault”模型主要描述的是集成电路中哪种类型的故障？（）

A.开路故障

B.短路故障

C.输入端固定在逻辑0或逻辑1的故障

D.过度振荡故障

3.下列哪一项不属于集成电路测试的基本流程环节？（）

A.测试程序开发

B.芯片封装

C.测试执行与结果分析

D.故障注入

4.内建自测试（BIST）技术的核心思想是（）。

A.使用外部测试设备对芯片进行测试

B.在芯片内部集成测试逻辑和测试控制电路，在正常运行时或特定模式下自动进行测试

C.只测试芯片的输入端

D.忽略芯片内部的故障

5.衡量测试程序好坏的一个重要指标是（）。

A.测试程序的大小

B.测试执行的速度

C.能够发现的故障类型和数量（即测试覆盖率）

D.测试的成本

6.在动态测试中，测试向量通常需要加在集成电路的（）。

A.所有输入端

B.所有输出端

C.电源端和地端

D.内部节点

7.ATE（自动测试设备）通常由哪些部分组成？（请选择所有正确选项）

A.控制器

B.测试程序加载器

C.信号发生器

D.信号分析仪

E.机械手（加载器）

8.对于一个测试程序，其故障覆盖率越高，意味着（）。

A.需要的测试时间越短

B.芯片的生产成本越低

C.能够发现的故障在所有可能故障中所占的比例越大

D.编写该测试程序越容易

9.VPI/VHPI是用于ATE控制和测试程序开发的（）。

A.硬件描述语言

B.硬件编程语言

C.软件编程语言

D.标准接口和软件环境

10.以下哪项技术通常用于提高测试覆盖率，同时尽量减少测试时间？（）

A.故障模拟

B.故障注入

C.批量测试

D.回归测试

二、填空题（请将正确答案填在横线上）

1.集成电路测试的目的是验证芯片是否满足其设计规格，主要关注芯片的______和______。

2.故障模型是描述集成电路中可能出现的故障类型的数学抽象，常用的模型有______故障和______故障。

3.自动测试设备（ATE）的核心控制器通常采用______结构，以实现并行测试和高速数据处理。

4.内建自测试（BIST）技术的主要优点之一是它可以显著______对外部测试设备的依赖。

5.衡量测试程序生成效率的指标通常有______（测试向量数量）和______（测试时间）。

6.动态测试是在芯片______工作时对其功能进行的测试，通常需要输入测试向量并观察输出响应。

7.测试覆盖率是指一个测试程序能够发现的______故障在所有______故障中的比例。

8.测试程序开发是集成电路测试过程中的关键环节，其主要任务是根据设计规格和故障模型生成______和______。

9.信号发生器是ATE的重要组成部分，用于产生加到芯片输入端的______和______信号。

10.故障诊断（或Debugging）是测试过程中的一个重要步骤，其目的是根据测试结果______出芯片中存在的故障。

三、简答题

1.简述静态测试和动态测试的主要区别和适用场景。

2.解释什么是故障模型？为什么在测试中需要使用故障模型？

3.简述自动测试设备（ATE）的主要组成部分及其功能。

4.简述内建自测试（BIST）的基本原理及其优势。

5.什么是测试覆盖率？提高测试覆盖率的常用方法有哪些？

四、论述题

结合你所学的知识，论述集成电路测试在现代半导体产业中的重要性，并分析当前集成电路测试技术面临的主要挑战及可能的未来发展方向。

试卷答案

一、选择题

1.C

解析：ATE的主要功能是自动化测试芯片，包括功能、性能、可靠性等。

2.C

解析：Stuck-At-Fault模型描述输入或输出引脚永久固定在逻辑0或逻辑1状态的故障。

3.D