2025年中国芯球市场调查研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u2905摘要 3
7636一、研究背景与理论框架 4
101081.1芯球产业的定义与技术演进路径 4
274341.2全球半导体封装发展趋势与芯球定位 6
210831.3本研究采用的“技术-市场-政策”三维分析模型 9
18826二、中国芯球市场发展现状分析 11
213532.1市场规模与增长动力(2020–2024年数据回溯) 11
180422.2主要应用领域分布:先进封装、HBM、AI芯片等需求驱动 14
241702.3产业链结构与关键环节国产化
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