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2026年电路板层叠设计与阻抗控制试题含答案

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在高速PCB设计中，以下哪种层叠结构最适合5GHz频段信号传输？

A.2层板（电源层+地层）

B.4层板（电源层+地层+信号层+信号层）

C.6层板（电源层+地层+信号层×3）

D.8层板（电源层×2+地层×2+信号层）

2.微带线阻抗计算中，若介电常数εr=4，导体厚度t=0.018mm，基板厚度h=1.6mm，则50Ω微带线的宽度W约为？

A.3.2mm

B.4.5mm

C.6.0mm

D.7.5mm

3.以下哪种接地方式最适合高速数字电路？

A.单点接地

B.桥式接地

C.地平面分割

D.长线接地

4.在高速PCB设计中，差分对布线时，两根信号线之间的距离s应控制在多少范围内以避免串扰？

A.0.5mm~1.0mm

B.1.0mm~1.5mm

C.1.5mm~2.0mm

D.2.0mm~2.5mm

5.以下哪种阻抗控制方法适用于微波电路？

A.微带线

B.短路Stub

C.开路Stub

D.波导

6.当PCB板厚度增加时，以下哪种阻抗计算公式需要调整？

A.50Ω微带线公式

B.90Ω带状线公式

C.100Ω微带线公式

D.传输线方程

7.在高速PCB设计中，以下哪种元器件容易引起信号反射？

A.电阻

B.电容

C.集成电路（IC）引脚

D.电感

8.以下哪种阻抗控制方法适用于低频电路？

A.微带线

B.短路Stub

C.开路Stub

D.传输线方程

9.在高速PCB设计中，以下哪种布线方式最容易引起信号串扰？

A.信号线与地平面平行

B.信号线与电源平面平行

C.信号线交叉布线

D.信号线与参考平面垂直

10.以下哪种阻抗控制方法适用于毫米波电路？

A.微带线

B.短路Stub

C.开路Stub

D.波导

二、多选题（每题3分，共10题）

1.高速PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？

A.传输线长度

B.介电常数

C.导体厚度

D.频率

2.差分信号布线时，以下哪些要求是正确的？

A.两根信号线长度必须相等

B.两根信号线宽度必须相等

C.两根信号线间距必须固定

D.两根信号线与参考平面距离必须相等

3.在高速PCB设计中，以下哪些接地方式需要避免？

A.长线接地

B.桥式接地

C.地平面分割

D.单点接地

4.以下哪些阻抗控制方法适用于射频电路？

A.微带线

B.带状线

C.波导

D.传输线方程

5.在高速PCB设计中，以下哪些元器件容易引起信号过冲？

A.电阻

B.电容

C.集成电路（IC）引脚

D.电感

6.以下哪些布线方式适合高速信号传输？

A.45°斜线布线

B.直线布线

C.弯折布线

D.紧凑型布线

7.在高速PCB设计中，以下哪些因素会影响阻抗匹配？

A.传输线长度

B.介电常数

C.导体厚度

D.频率

8.差分信号布线时，以下哪些要求是错误的？

A.两根信号线长度可以不相等

B.两根信号线宽度可以不相等

C.两根信号线间距可以不固定

D.两根信号线与参考平面距离可以不相等

9.在高速PCB设计中，以下哪些接地方式是推荐的？

A.地平面分割

B.单点接地

C.桥式接地

D.地平面完整

10.以下哪些阻抗控制方法适用于高速电路？

A.微带线

B.带状线

C.波导

D.传输线方程

三、判断题（每题2分，共10题）

1.高速PCB设计中，信号线与参考平面距离越小，阻抗越低。（√）

2.差分信号传输可以有效抑制共模噪声。（√）

3.微带线阻抗计算中，基板厚度增加，阻抗值增大。（×）

4.在高速PCB设计中，地平面分割可以提高信号完整性。（×）

5.短路Stub适用于阻抗匹配，但会增加电路损耗。（√）

6.开路Stub适用于阻抗匹配，但会增加电路尺寸。（√）

7.高速PCB设计中，信号线布线应尽量避免90°弯折。（√）

8.微带线阻抗计算中，导体厚度增加，阻抗值增大。（√）

9.差分信号传输可以有效抑制差模噪声。（×）

10.高速PCB设计中，电源平面应保持完整，避免分割。（√）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述高速PCB设计中阻抗控制的重要性。

答案：阻抗控制可以确保信号在传输过程中保持稳定的电压和电流，避免信号反射、过冲、下冲等失真，从而提高信号完整性。同时，合理的阻抗控制可以减少电磁干扰（EMI），提高电路的可靠性和性能。

2.简述差分信号传输的优缺点。

答案：优点：

-有效抑制共模噪声；

-对称布线可降低电磁辐射；

-阻抗匹配简单。