深度解析(2026)《JBT 9687.2-1999电力半导体器件用钨圆片》.pptxVIP

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目录

一、全面透视标准历史坐标与当代价值：一份二十世纪末的技术规范如何指引当今电力半导体核心材料的发展航向？

二、深度解构钨圆片材料学基石：从高纯度钨粉到精密圆片，专家视角揭秘微观组织与宏观性能的必然关联。

三、尺寸与形貌公差的全维度精析：超越数字本身，探究几何精度对芯片焊接界面应力与热阻的深层影响机制。

四、表面状态与缺陷控制的极限艺术：解读“光亮无暇”背后，粗糙度、微裂纹及污染物对器件可靠性的致命威胁。

五、力学性能指标的前瞻性研判：高温下的硬度与强度维持能力，如何成为下一代高功率密度器件选材的决胜关键？

六、物理性能参数的深层密码破译：从密度、熔点到热膨胀系数，系统性揭示钨圆片作为