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气凝胶隔热材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

气凝胶隔热材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，1分/题）

1.常见SiO?气凝胶前驱体包括正硅酸乙酯（TEOS）和______。

2.气凝胶制备核心步骤是______，通过水解缩聚形成三维网络。

3.气凝胶密度典型区间为______kg/m3。

4.气凝胶隔热原理是利用纳米孔隙抑制______和对流换热。

5.疏水改性试剂HMDS替代凝胶表面的______基团。

6.超临界干燥常用介质组合是乙醇和______。

7.除SiO?外，常见无机气凝胶如______（写1种）。

8.气凝胶最低热导率约为______W/(m·K)。