半导体行业2025年芯片设计技术创新趋势报告
一、半导体行业2025年芯片设计技术创新趋势报告
1.1芯片设计自动化与智能化
1.2高性能计算与低功耗设计
1.3物联网与边缘计算
1.4硅光子技术与3D集成技术
1.5安全性与可靠性设计
1.6软硬件协同设计
二、芯片设计自动化与智能化的发展与应用
2.1设计流程的自动化
2.2智能设计工具的应用
2.3自动化设计流程的挑战
2.4智能化设计在芯片设计中的应用实例
2.5自动化与智能化设计的未来展望
三、高性能计算与低功耗设计的融合与发展
3.1高性能计算需求的增长
3.2低功耗设计的挑战
3.3高性能与低功耗设计的
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