非粘土烧结多孔砖与烧结保温砖热工参数及应用指南.pdfVIP

“非粘土烧结多孔砖(空心砖)与烧结保温砖”PKPM节能

软件(浙江版）的热工参数正式发布并上线

2017-05-18

信息：浙江省新墙办

10:34:34

经与建筑科学多次沟通协商，浙江省“非粘土烧结多孔

砖(空心砖)与烧结保温砖”的热工参数由我办牵头组织慈溪市建材

科技等单位进行产品测试并组织专家评审。确定如下指标为

PKPM节能设计软件和审图软件（浙江版）指标。

墙体产品系统构造热工参数表

密度导热系数蓄热系数用在墙体的导热燃烧

材料名称

（Kg/m3）W/(m.K)W/(㎡.K)系数修正系数性能

非粘土烧结多孔砖(空心砖）11000.445.891.15A

非粘土烧结多孔砖（空心砖）12000.466.311.15A

非粘土烧结多孔砖（空心砖）13000.486.651.15A

烧结保温砖10000.344.851.0A

该数据作为对原节能设计软件的补丁，近日已上线，各建筑节能设

计机构和图审机构均可选择采用，具体办法如下：

1、如用户节能软件安装在C盘默认PKPM目录，直接解压安装补丁即可；

2、如果用户节能软件是安装在其他硬盘目录下，将mdb数据库覆盖到：

安装硬盘:\PKPM\ECPF\Data目录下即可。

3、版本用户升级的软件可以直接选择到。