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材料工程基础总复习题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题

1.下列哪种晶体结构具有体心立方和面心立方两种密排面？()

A.金刚石结构

B.钻石结构

C.密排六方结构

D.面心立方结构

2.在金属材料中，点缺陷主要指的是？()

A.位错

B.空位

C.位错线和位错带

D.晶界

3.金属材料的塑性变形主要依赖于？()

A.晶粒长大

B.位错的滑移

C.相变

D.应力腐蚀

4.下列哪种强化机制是通过增加晶粒边界来强化材料的？()

A.固溶强化

B.细晶强化

C.相变强化

D.位错强化

5.热处理中，淬火的主要目的是？()

A.提高材料的塑韧性

B.降低材料的硬度

C.消除残余应力

D.使材料获得马氏体组织

6.金属材料的疲劳极限指的是？()

A.材料在静载荷下不发生断裂的最大应力

B.材料在循环载荷下能够承受无限次应力循环而不发生断裂的最大应力

C.材料发生塑性变形时的应力

D.材料发生断裂时的应力

7.下列哪种材料通常具有较低的密度和较高的强度？()

A.金属

B.陶瓷

C.高分子材料

D.复合材料

8.金属的导电性主要取决于？()

A.自由电子的数量

B.原子的大小

C.晶体结构

D.化学成分

9.下列哪种方法不属于材料力学性能的测试方法？()

A.拉伸试验

B.硬度试验

C.冲击试验

D.相差显微镜分析

10.复合材料通常具有比其组分材料更优越的性能，这主要是因为？()

A.组分材料之间发生了化学反应

B.两种或多种组分材料在宏观上混合

C.两种或多种组分材料在微观上形成协同效应

D.复合材料的密度更低

二、填空题

1.晶体缺陷按其几何形状可分为______缺陷、______缺陷和______缺陷。

2.金属材料的强度通常用______、______和______等指标来衡量。

3.热处理工艺主要包括退火、______、______和______等。

4.金属材料的导电性随温度升高而______（填“升高”或“降低”）。

5.高分子材料的主要性能包括______、______、______和______等。

6.陶瓷材料通常具有______、______和______等特点。

三、判断题

1.位错的存在总是对金属材料的强度不利。()

2.金属的延展性是指其在受力时发生永久变形而不破坏的能力。()

3.淬火后的金属必须立即进行回火处理，否则会脆性断裂。()

4.疲劳极限是金属材料的一种力学性能指标。()

5.陶瓷材料的熔点通常很高。()

6.高分子材料通常是热塑性材料。()

7.复合材料是由两种或两种以上物理化学性质不同的材料组成的。()

8.金属的导电性和导热性都与温度有关。()

9.晶体缺陷只会降低金属材料的强度。()

10.相图是描述多相合金状态与温度之间关系的图解。()

四、简答题

1.简述位错滑移对金属塑性变形的影响。

2.简述金属材料韧性的概念及其影响因素。

3.简述热处理中退火和淬火的基本目的和区别。

4.简述高分子材料的主要性能特点及其与材料结构的关系。

五、计算题

1.某金属材料进行拉伸试验，试样原始标距为50mm，原始横截面积为100mm2。当试样断裂时，标距长度变为80mm，断口处最小横截面积为80mm2。试计算该材料的延伸率和断面收缩率。

2.某金属材料的密度为7.85g/cm3，其原子量为63.55g/mol，晶格常数为0.361nm，属于面心立方结构。试计算该金属的致密度和每个晶胞中的原子数。

六、论述题

试述金属材料在工程应用中选择材料时需要考虑的主要因素。

试卷答案

一、选择题

1.D

解析：面心立方结构（如铜、铝、镍）具有体心立方和密排六方两种密排面（{111}和{001}）。

2.B

解析：点缺陷是指原子在晶格点阵中的位置偏离，主要包括空位、填隙原子和取代原子，其中空位是最基本的一种。

3.B

解析：金属塑性变形的主要机制是位错的滑移。在外力作用下，位错在晶粒内部移动，导致晶格发生永久变形。

4.B

解析：细