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2025年集成电路和TFT液晶面板行业今年信贷投向指引

当前，全球科技产业变革加速演进，集成电路与TFT液晶面板作为信息产业的核心基石，其战略地位愈发凸显。2025年，在国内外经济形势与技术革新的双重驱动下，这两大行业既面临新的发展机遇，也伴随着结构性调整的挑战。为更好地发挥金融服务实体经济的作用，引导信贷资源科学、高效地支持集成电路和TFT液晶面板行业高质量发展，特制定本指引。本指引旨在结合行业发展趋势与风险特征，明确本年度信贷支持的重点方向、审慎区域及风险管控要求，为各金融机构开展相关业务提供参考。

一、行业总体发展态势与信贷策略概述

（一）集成电路行业

全球集成电路产业正处于技术迭代加速、市场格局重塑的关键时期。各国对产业链自主可控的重视程度持续提升，技术创新与产能扩张并行。国内市场方面，在政策持续支持与市场需求拉动下，产业规模稳步增长，设计、制造、封测等环节协同发展态势良好，但部分核心设备、材料及高端芯片产品仍存在短板，技术攻坚与生态构建任务依然艰巨。

信贷策略概述：总体采取“积极支持、精准滴灌、严控风险”的策略。重点支持符合国家战略导向、掌握核心技术、具备较强创新能力和市场竞争力的优质企业及项目，推动产业向高端化、自主化迈进。同时，密切关注技术迭代风险、市场波动风险及国际环境变化，审慎评估企业实际经营与偿债能力。

（二）TFT液晶面板行业

TFT液晶面板行业已进入成熟发展阶段，市场竞争激烈，技术路线持续演进。国内企业凭借规模优势和成本控制能力，在全球市场占据重要地位。当前，行业面临大尺寸化、高分辨率、低功耗等技术升级需求，同时OLED等新型显示技术对部分市场领域形成替代压力。行业整合与结构性调整成为常态，头部企业的竞争优势进一步凸显。

信贷策略概述：总体采取“稳健支持、优化结构、关注转型”的策略。重点支持技术领先、具有规模效应和产业链整合能力的龙头企业，以及在特定细分市场（如车载显示、专业显示）具备竞争优势的企业。支持企业围绕技术升级、产品结构优化和产业链延伸进行的合理融资需求，审慎介入低附加值、产能过剩领域的扩张项目。

二、集成电路行业信贷支持重点方向

（一）核心芯片设计与IP研发

1.高端通用芯片：支持面向人工智能、云计算、大数据处理等领域的高端通用处理器、图形处理器、服务器芯片等设计企业，鼓励其在架构创新、性能提升方面的投入。

2.特色专用芯片（ASIC）：重点支持汽车电子（尤其是车规级MCU、AI芯片、传感器接口芯片）、工业控制、物联网、智能终端等领域具有明确市场需求和技术壁垒的特色专用芯片设计。

3.芯片设计IP核：支持自主可控的高性能、低功耗IP核研发与产业化，特别是在CPU、GPU、AI加速等关键IP领域的突破。

（二）先进制造与特色工艺

1.先进制程产能建设与技术升级：在风险可控前提下，支持国内领先晶圆制造企业围绕先进逻辑制程（如7纳米及以下）的研发及产能扩张，以及特色成熟制程（如BCD、IGBT、MEMS、功率器件等）的技术升级和产能优化。

2.第三代半导体材料与器件：重点支持基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的功率器件、射频器件的研发、设计与制造，特别是在新能源汽车、智能电网、5G/6G通信等应用领域的产业化。

（三）先进封测与系统级封装（SiP）

支持企业在Chiplet（芯粒）技术、2.5D/3D堆叠封装、系统级封装（SiP）等先进封测技术领域的研发投入和产能建设，鼓励封测企业与设计、制造环节协同创新，提升整体解决方案能力。

（四）关键设备、材料及零部件

1.核心半导体设备：重点支持光刻设备、刻蚀设备、沉积设备（PVD/CVD）、离子注入机、薄膜测量设备等关键设备的研发与产业化，鼓励设备企业与晶圆厂开展联合攻关和验证。

2.关键材料：支持大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、高纯湿电子化学品、靶材、封装基板等关键材料的研发、量产及进口替代。

3.核心零部件：支持设备核心零部件、精密仪器仪表等的研发与生产。

（五）汽车半导体与工业半导体

1.汽车半导体：重点支持车规级MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET）、传感器（激光雷达、毫米波雷达芯片）、车载信息娱乐系统芯片、车联网芯片等的研发与产业化，满足新能源汽车和智能网联汽车的发展需求。

2.工业半导体：支持工业控制芯片、工业传感器、工业物联网芯片等，服务于智能制造、工业自动化升级。

三、TFT液晶面板行业信贷支持重点方向

（一）高世代线及技术升级项目

支持龙头企业对现有高世代TFT-LCD产线进行技术改造和升级，提升在4K/8K超高清、MiniLED背光、低功耗等方面的技术水平和产品竞争力，巩固在大尺寸显示领域的市场优势。

（二）差异化、高附加值产品

1.车载显示面板：重点支