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材料结构分析习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内。）

1.下列哪种材料通常被认为是非晶体？（）

A.钢

B.玻璃

C.黄铜

D.铝

2.在晶体学中，密勒指数（hkl）为一组整数，它代表的是（）。

A.通过原点的三个晶向矢量的方向

B.三个相互垂直的晶面族中，间距最小的那组晶面的法线方向

C.晶胞的三个棱的长度

D.晶胞的体积

3.晶体中的空位是一种点缺陷，它对晶体（）。

A.密度没有影响

B.硬度有显著提高

C.电导率有显著提高

D.熔点有显著降低

4.X射线衍射实验中，使用单色X射线束照射多晶样品，观察到的是（）。

A.一条连续的光谱

B.几条离散的吸收峰

C.一系列离散的衍射斑点（或衍射峰）

D.某种特定颜色的光

5.布拉格方程nλ=2dsinθ中，λ代表（）。

A.衍射角

B.晶面间距

C.入射X射线的波长

D.晶胞参数

6.扫描电子显微镜（SEM）主要利用（）来成像。

A.入射电子与样品相互作用产生的二次电子

B.入射电子穿透样品后形成的背散射电子

C.X射线光子

D.热辐射

7.透射电子显微镜（TEM）通常需要将样品制备成（）才能进行观察。

A.厚片

B.薄膜（通常小于100纳米）

C.大块固体

D.管状样品

8.在光学显微镜下观察材料，能够区分开的最小距离大约是（）。

A.0.1微米

B.1纳米

C.10微米

D.100纳米

9.金属发生加工硬化现象的根本原因是（）。

A.晶粒尺寸减小

B.晶体缺陷（位错）密度增加

C.相变发生

D.材料内部产生裂纹

10.下列哪种现象是由于材料内部存在位错运动受阻而引起的？（）

A.晶体各向异性

B.材料的延展性

C.加工硬化

D.材料的脆性

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上。）

1.晶体的基本结构单元是________。

2.描述晶体取向的指标是________。

3.在多晶体中，不同晶粒的晶轴方向是________的。

4.X射线衍射现象的发现者是英国的________和布拉格父子。

5.布拉格方程中的θ代表________。

6.扫描电子显微镜利用________电子来成像，可以获得较高的分辨率。

7.透射电子显微镜中的选区电子衍射（SAED）主要用于________。

8.材料中的相是指具有________和________相同的均匀组成部分。

9.晶体缺陷可以分为点缺陷、线缺陷和________缺陷。

10.金属的强度和硬度主要取决于其晶体结构、晶粒尺寸和________。

三、名词解释（每小题3分，共15分。）

1.晶胞

2.晶界

3.晶带定理

4.物相

5.微观应变

四、简答题（每小题5分，共20分。）

1.简述X射线衍射（XRD）的基本原理。

2.与光学显微镜相比，扫描电子显微镜（SEM）有哪些主要优点？

3.解释什么是固溶体，并说明其对材料性能可能产生的影响。

4.简述位错的存在如何影响金属的塑性变形。

五、计算题（共25分。）

1.（10分）已知某晶体材料的X射线衍射实验中，使用铜Kα射线（λ=0.154056nm），在衍射角2θ=31.7°时观察到第一级（n=1）衍射峰。试计算该材料对应的晶面族（hkl）的晶面间距d(hkl)以及该晶面族的面指数hkl。（结果保留三位有效数字）

2.（15分）一个多晶金属样品，其室温晶粒尺寸通过X射线衍射测量得到。测量使用了铜Kβ射线（λ=0.15405nm），在2θ=44.5°处观察到（111）晶面的衍射峰。已知（111）晶面的晶面间距d(111)约为0.20667nm。根据Scherrer公式：D=Kλ/(βcosθ)，其中K为形状因子，通常取0.9；β为衍射峰的半峰宽（以弧度计）；θ为布拉格角。假设衍射峰的半峰宽β=0.015°（需要将其转换为弧度）。试估算该金属样品的晶粒尺寸D。（结果保留两位有效数字）

六、论述题（10分。