微孔玻璃技术（TGV），全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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微孔玻璃技术（TGV）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL、Bump工艺引出实现3D互联。TGV的直径通常为10μm-100μm，对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。

TGV基板，即玻璃通孔（Through-GlassVia，缩写为TGV）基板，是一种具有垂直电气互连功能的玻璃基板。其核心特点有三：玻璃素片、通孔技术、金属化。本报告定量分析的对象为通孔并金属化后的TGV基板。

TGV基板具有优良的高频电学特性。玻璃材料介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，可大大减小衬底损耗和寄生效应，保证传输信号的完整性。TGV基板制作无需复杂的绝缘层沉积工艺，且超薄转接板中不需要减薄，简化了生产流程，提高了生产效率。因大尺寸超薄面板玻璃易获取，且不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，其制作成本得到了极大降低。即便转接板厚度小于100μm时，翘曲依然较小，保证了封装结构的稳定性和可靠性。TGV基板在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代高频芯片3D封装的首选之一。

目前市场相对成熟的是晶圆级TGV基板，而面板级TGV基板市场还处于研究或试产阶段。本文统计了基于晶圆尺寸的TGV基板，并单独对面板级TGV基板数据做了预测分析。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球微孔玻璃技术（TGV）市场规模将达到4.75亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为20.24%。

图.微孔玻璃技术（TGV），全球市场总体规模

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

图.全球微孔玻璃技术（TGV）市场前9强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

全球范围内，微孔玻璃技术（TGV）主要生产商包括Corning、LPKF、Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体等，其中前五大厂商占有大约77%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在欧美和亚太。

图.微孔玻璃技术（TGV），全球市场规模，按产品类型细分，300毫米晶圆尺寸处于主导地位

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

就产品类型而言，目前300毫米晶圆尺寸是最主要的细分产品，占据大约65%的份额。

图.微孔玻璃技术（TGV），全球市场规模，按应用细分，消费电子是最大的下游市场，占有约64%份额。

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

就产品类型而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据大约64%的份额。

图.全球微孔玻璃技术（TGV）规模，主要生产地区份额（按产值）

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

图.全球主要市场微孔玻璃技术（TGV）规模（2024）

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

图.全球微孔玻璃技术（TGV）产业链分析

来源：QYResearch微孔玻璃技术（TGV）研究中心

微孔玻璃技术（TGV）行业发展机遇及主要驱动因素

驱动因素

描述

1

国家政策的支持

5G给微孔玻璃技术（TGV）的发展创造出更有利的条件和环境。5G物联特性将推动终端从手机端全面拓展至物联端、智能汽车端等领域，与3G、4G不同，5G是一个面向场景化的时代，射频芯片行业需要高性能，小型化集成和低成本的解决方案。各国不断推进5G相关政策以促进市场的增长。

2

国内微孔玻璃技术（TGV）市场空间巨大

中国是5G网络的主要推行国家，也是下游5G终端设备的主要生产国。5G技术的采用增加了对TGV基板的需求，这些基板用于高频射频滤波器、天线模块以及5G通信系统所需的其他组件。TGV技术提供改进的性能、更高的集成密度和更好的热管理，使其非常适合5G应用。未来，我国是全球最重要的TGV基板需求国。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究

微孔玻璃技术（TGV）行业发展阻碍因素

风险

描述

1

技术研发风险

微孔玻璃技术（TGV）行业属于典型的技术密集型和资金密集型行业，该行业的基本特征是资金投入高、研发周期长（研发费用长期保持在10%以上，高技术壁垒构筑行业护