高性能PCI-E接口SSD研发及市场分析报告.pdfVIP

一、立项目的

目前，随着闪存器件的大规模应用，以闪存为介质的固态硬

盘方兴未艾，出现了以OCZ、金泰克、科美等厂商为代表的众多SSD

商。然而这些产品都以SATA总线为主要接口，针对普通消费市

场，且性能指标较低，不适用于技术要求较高的服务器领域。

而在高性能系统的产品中，目前的设备商主要以

Fusion-IO、LSI、NetApp、TexasMemory、Virident等国外公司为主。

这些公司的产品中主要有两类解决方案：一种是采用FPGA为主控制

器，另外一类采用已有的为主控制器，例如Sandforce解决

方案。使用FPGA(现场可编程门阵列)作为主控制器，开发灵活，可

根据用户需求进行特别定制，但是对研发要求较高，设计周期较长且

硬件成本高。而使用为主控制器，则开发简单，设计周期短，硬

件成本低，但是主要功能和性能皆已，无法根据用户需求进行更

次的开发。从最终产品的性能来看，采用FPGA方式比采用

的方式具有更高的性能。其中，以Fusion-IO的ioDRIVE2系

列产品最为有代表性。该系列产品为PCI-EX4为外部接口，其容量

可达到1.2TB，速度可达1500MB/s，写速度可达1300MB/s，

而IOPS最大可达514000。

目前，国内的多数SSD供应商主要专注于消费级产品，其产品

多采用Sandforce的系统解决方案，在高性能的服务器市场缺乏有竞

争力的产品。

本公司完整掌握SSD开发的技术，通过自主开发，设计了多款

基于SATA总线的SSD产品。目前，本公司正以Xilinx公司的FPGA

为开发平台，进行PCI-EX4接口SSD的原型设计，下一步将在此基

础上，扩展性能并优化设计，将外部接口提升至PCI-EX8的水平，

完成针对亚16纳米闪存器件的高速系统的开发，届时将在

服务领域成为有充分竞争力的产品。

二、技术方案及创新点：

本项目将采用XilinxFPGA为平台自主研发控制器，作为与主机之

间的通讯接口，采用16nmMLCFlash作为主要的介质。本项目所设

计的细粒度并行化的高速系统通过PCI-E总线接口展与计算机进

行通信。为了能够更快的接口，本项目将在FPGA中集成的PCI-E

接口的基础上，设计符合系统需要的PCI-E接口模块。PCI-E

协议制定者也把该协议分为三层：事务层（TransactionLayer）、数据链

路层（DataLinkLayer）和层（PhysicalLayer）。事务层的主要功

能是把用户的数据封装成事务包，发送到用户要求的地址上，并且对事

务包的具有流量控制的功能。数据链路层的主要功能是保证事务包的正确

传输，比如对数据添加，对出错数据进行重传等。层的主要功

能是把数据链路层传输过来的数据转换成串行的比特流，在介质

上进行传输，数据在介质之间的正确传递。本项目将利用软

硬件协同设计的方式，实现PCI-E协议中的数据链路层以及事务层。

在PCI-E总线的基础上，本项目将构建高并行性的系统架构。SSD

控制器以外的闪存阵列通过多个并发的通道与控制器相互连通。

每个通道包含16KB大小的SRAM（静态随机器）数据缓存。

从闪存端的数据首先传输至SRAM，然后通过PCI-E接口传输至

主机；从主机输出至设备的数据首先缓存至SRAM，然后写回到闪存

端。在PCI-E设备中，多个通道由一个独立的处理器负责映射范

围内数据的读写请求、通道回收以及命令队列管理等任务。

多个处理器通过片内总线进行互联，处理器的任务将通过任务分配器进

行指派。任务分配器通过PCI-