2026年先进半导体设备国产化进程及市场动态报告范文参考
一、2026年先进半导体设备国产化进程及市场动态报告
1.1我国先进半导体设备国产化进程
1.1.1我国半导体设备产业起步较晚,但近年来在政策扶持和市场需求的双重推动下,国产半导体设备取得了显著进展。目前,我国已具备制造部分先进半导体设备的能力,如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。
1.1.2在政策层面,我国政府高度重视半导体设备国产化进程,出台了一系列政策措施,如加大研发投入、支持企业技术创新、完善产业链等,为我国半导体设备产业发展提供了有力保障。
1.1.3在技术创新方面,我国企业不断加大研发投入,提升自主创新能力。例如,中微
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