2026—2027年半导体芯片在多物理场如热、力、电协同仿真与设计工具需求提升催生新的EDA细分赛道获仿真软件公司布局.pptxVIP

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目录

一、洞察未来：为何多物理场协同仿真正从“可选”变为芯片设计“刚需”？专家深度剖析背后的底层技术驱动力与产业变迁逻辑

二、核心技术拆解：超越单一物理域，热-力-电耦合仿真的核心挑战、数学模型与求解器融合策略(2026年)深度解析

三、从边缘到核心：新兴EDA细分赛道的崛起逻辑、市场格局预判及主流仿真软件公司的早期布局图谱分析

四、热管理决胜未来：三维集成电路与先进封装下芯片级/系统级热仿真工具演进、材料界面建模与主动冷却设计集成

五、力学可靠性攻坚：芯片翘曲、应力和疲劳失效在多物理场环境下的预测、仿真验证与设计优化新范式探索

六、电性能与可靠性的交织：电磁干扰、信号完整性